Meizu Resmi Mengungkapkan Bodi Belakang

Meizu Resmi Mengungkapkan Bodi Belakang

 

 

BEIJING

Founder Meizu, Huang Zhang, baru saja mengungkap rendering parsial bagian belakang Meizu 16 di komunitasnya. Dikatannya, dalam mengejar kualitas produk handphone yang tahan lama, perusahaan juga bekerja pada perangkat nan indah.

Perlu dicatat ini bukan pertama kalinya Huang Zhang telah membuat pernyataan positif tentang keindahan 16 Meizu. Sebelumnya, dia menyebutkan versi putih Meizu 16 bakal sangat indah.

Samsung AMOLED 6,2 inci

Perangkat ini menggunakan layar Samsung AMOLED 6,2 inci. Huang Zhang menekankan desain no-bang smartphone Meizu 16s lebih unggul daripada semua solusi kamera takik, geser, pop-up, dan pada layar (punch hole) yang telah kita lihat belakangan ini.

Qualcomm Snapdragon 855 SoC

Dari apa yang kita ketahui, handphone dilengkapi dengan Qualcomm Snapdragon 855 SoC yang didasarkan pada teknologi proses 7nm. Unit menggunakan arsitektur tiga-inti delapan-cluster baru (khusus: 1 × 2.84GHz inti super besar + 3 × 2.42GHz inti besar + 4 × 1.8GHz inti kecil). Sedangjab GPU-nya memanfaatkan jasa Adreno 640.

Meizu 16

Untuk dapur fotografinya, perangkat Meizu 16 bakal dilengkapi kamera ultra-bening Sony 48 MP (model IMX586), mendukung OIS (Optical Image Stabilization), dan diharapkan datang dengan mode super-night view. 

Huang Zhang

Kemampuan gambar dari smartphone ini patut dipertimbangkan. Selain itu, Huang Zhang mengisyaratkan smartphone akan lebih mahal daripada Meizu 16. Yang menunjukkan handphone ini akan dijual seharga lebih dari Rp6,3 juta per unitnya. Unitnya sendiri baru hadir di akhir April 2019.

 

Sumber : https://merkterbaik.com/

Posted on: April 30, 2019, by : 9faxj